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3月20日，鼎龍股份年產300噸高端晶圓光刻膠項目與實控人控股的芯陶科技有限公司（簡稱“芯陶科技”）靜電卡盤項目舉行聯合投產儀式。此次投產標志著鼎龍股份在半導體核心材料領域、芯陶科技在半導體零部件領域分別實現了國內領先的突破，為國內半導體產業鏈注入強勁動力。
高端晶圓光刻膠項目：總投資8.04億，覆蓋全制程技術節點
鼎龍股份此次投產的高端晶圓光刻膠項目總投資約8.04億元，聚焦ArF/KrF高端晶圓光刻膠的研發與生產。該項目產品覆蓋國內晶圓廠全制程技術節點，可廣泛應用于高端存儲和高性能邏輯器件，滿足邏輯芯片與存儲芯片的全品類需求。這一突破不僅填補了國內高端光刻膠市場的空白，更為國內晶圓廠提供了穩定、可靠的供應鏈選擇。
靜電卡盤項目：總投資超10億，實現全鏈條自主可控
同步落地投產的芯陶科技靜電卡盤項目總投資超10億元，產品適配7nm及以下先進制程，成為國內唯一實現從核心陶瓷粉體原材料到電極漿料、多孔陶瓷、貼合膠全鏈條自主可控的企業。這一成就不僅解決了靜電卡盤這一核心部件的國產化問題，更為國內半導體零部件產業樹立了新的標桿。
突破技術壁壘，構建安全穩定供應鏈
鼎龍股份總裁朱順全在致辭中表示：“突破關鍵材料與核心部件兩大技術壁壘，解決的不僅是單一產品的國產化問題，更為國內晶圓廠提供了更安全、更穩定的供應鏈選擇。”此次聯合投產的兩個項目，正是鼎龍股份“需求牽引＋前瞻布局”創新戰略的集中體現，展現了公司在半導體領域的深厚積累與前瞻視野。
多點開花，半導體材料領域成果豐碩
依托武漢、潛江、仙桃三大產業園的協同聯動，鼎龍股份在半導體材料領域已形成多點開花的局面。CMP拋光墊系列產品月銷量屢創新高，穩居國產供應商龍頭地位；CMP拋光液及配套磨料實現批量供貨，收入持續增長；半導體顯示材料YPI、PSPI等產品確立國產供應領先地位，仙桃產業園PSPI產線自2024年起實現穩定批量供貨。這些成果充分展示了鼎龍股份在半導體材料領域的全面布局與強大實力。
市場認可，基金經理看好“根技術”能力
現場一名基金經理告訴上證報記者：“過去市場更多關注鼎龍在CMP材料領域的龍頭地位，今天，公司在光刻膠領域也形成實質性突破，同時攜手芯陶科技在靜電卡盤領域實現國產突圍，這種‘根技術’的能力，是當前半導體產業鏈最稀缺的。”這一評價充分反映了市場對鼎龍股份技術創新能力的認可與期待。
展望未來，堅持長期投入與持續創新
鼎龍股份董事長朱雙全表示：“投產不是終點，而是更高標準、更嚴要求的新起點。公司將以此次聯合投產為契機，堅守‘做精、做專、做強、做久’的經營理念，堅持長期投入、持續創新，不斷提升產品性能，積極與下游客戶深度協同，全力推動產業鏈上下游融合發展。”展望未來，鼎龍股份將繼續在半導體領域深耕細作，為國產半導體產業的崛起貢獻更多力量。